导热复合粉

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—— 产品详情 ——

■ 产品简介

导热复合粉能够在胶黏剂中构建完整的导热通路，赋予胶黏剂良好的散热特性，也可服务终端，在一些电子元器件，发热原件上提供新的散热解决方案。

■ 产品特点

色相白

流动性好

热储存稳定

导热性能优良

■ 产品技术参数

产品名称：导热复合粉

改性类型	产品型号	色相	D50 (μm)	吸油值 (g/100g)	水份 (%)	粘度 mPa.s	导热系数 W/(m.k)
单一改性	TFP-100YJ2	白	15.5	11.0	0.10	≤3500	1.0±0.10
	适用类别	有机硅加成型/缩合型1.0W导热灌封，环氧0.6W导热灌封等
	TFP-150YJ	白	12.3	7.2	0.10	≤3800	1.5±0.10
	适用类别	有机硅加成型/缩合型1.5W导热灌封，环氧1.2W导热灌封等
复合改性	TFP-080J	白	14.5	12.0	0.20	≤15000	0.8±0.05
	适用类别	聚氨酯导热灌封1.0W以内需求
	TFP-150J3A	白	10.5	6.2	0.10	A:≤40000 B:≤70000	1.2±0.10
	适用类别	聚氨酯导热灌封1.2W左右需求
复合改性	ATH-SM08	白	8.8	14.0	0.10	/	0.85±0.15
	适用类别	固态导热硅胶1.0W以内需求
	TFP-300C/ ATH-SM15	白	8.6	6.2	0.10	/	1.5±0.15
	适用类别	固态导热硅胶1.5W以上需求
	TFP-400C	白	10.52	6.0	0.10	/	2.0±0.20
	适用类别	固态导热硅胶2.0W以上需求

具体产品数值以实际出厂检测报告为主。

■ 主要应用

环氧体系

聚氨酯体系

有机硅体系

广东海科新材料科技有限公司地址：深圳市龙岗区平湖街道华南城发展中心25层网址：www.hicocorp.com

GUANG DONG HICO NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD

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■ 产品特点

色相白

流动性好

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产品名称：导热复合粉

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环氧体系

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